凌云光电激光精细加工在C电子先进制造中的生存

9月18日，由中国高科技行业门户OFweek维科主办，OFweek承办的“OFweek 2018第十四届中国先进激光技术应用峰会暨‘维科杯’激光行业年度评选颁奖典礼”在上海正式举办。武汉凌云光电科技有限公司总经理王锋在主题演讲中，为大家介绍了激光精细加工在 C电子先进制造中的应用。

武汉凌云光电科技有限公司总经理 王锋

王锋首先介绍了凌云光电的发展历程。据他介绍，凌云光电目前主要产品包括精密微去除、精密微连接和精密精细标记三大类，材切割、薄膜板材切割、激光去漆、激光软钎焊、激光熔接焊、激光固化、雕刻标记、变色标记等方面有较多应用。

在激光精密熔接焊方面，王锋针对钢片、塑料、有色金属、异性金属、难焊材料进行了介绍，并对CW、YAG和QCW焊接激光参数和焊接效果进行了对比。在具体的应用解决方案中，王锋从不同热效应、不同波长、不同脉宽 个角度介绍了激光在 C电子中的应用方案。

随后，王锋提到激光工艺在光纤上的应用，传统光纤连接器端面制作工艺容易造成污渍、划痕等问题，使用激光进行非接触式切割的方式能够有效提升切割质量和切割效率。然后，他从光斑形状的影响、入射角度、激光参数几大方向切入，更细致地讲解激光光纤加工工艺的特点及优势。

紧接着，王锋介绍了在激光电路板切割上的应用，包括了PCB电路板、FPC柔性电路板、软硬结合电路板。由于聚合物不同组份对不同波长激光的吸收率不一样，需要选择合适的波长进行加工，紫外、绿光、都可以运用在电路板的切割技术中。

最后，王锋分析了激光精细标记技术。激光精密标记在先进制造中的应用主要分为碳化标记、氧化标记、雕刻标记、变色标记四大类，分别适应于各种不同材料的加工。

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