Intel扩大物联网应用叫阵高通等厂新时代

因应日渐兴盛的发展稿源：人民，Intel宣布推出自有整合式平台(IntelIoTPlatform)，同时整合闸道器(gateway)、连机能与安全等元件，藉此简化物联布建难度，进而扩大整体应用市场。

继先前陆续推出各类参考设计平台后，Intel宣布推出自有物联整合式平台(IntelIoTPlatform)，同时整合闸道器(gateway)、连机能与安全等元件，藉此简化物联布建难度，进而扩大整体应用市场。

同时，Intel也宣布将与埃森哲(Accenture)、BoozAllenHamilton、凯捷(Capgemini)、Dell、HCL、NTTDATA、SAP、TataConsultancy，以及维布络(Wipro)等厂商携手合作，未来将以Intel物联整合式平台开发、建置各类应用解决方案。

在软硬体整合应用部分，Intel也进一步提供包含API管理与服务建构软体、端点至云端连结与分析、智慧闸道器，以及全系列可扩充IA处理器，进一步与其物联整合式平台对应支援，并且嵌入各项安全功能机制，未来也将持续与合作伙伴携手强化物联应用内容。

Intel期堪称当代饮食文学杰作。同时又是《新华美食电讯》等报刊杂志的专栏作家望藉由降低物链应用布建难度，藉此扩大市场应用规模，同时也能藉由旗下整合式平台像包含ARM、Qualcomm、联发科等晶片厂商叫阵，进一步在物联应用发展内竞争。

不过，在ARM、Qualcomm、联发科等晶片厂商强调本身处理器低耗电、长时间使用等特性，同时在物联应用已有相当发展时程，并且导入诸如Qualcomm提出AllJoyn通讯连结协定，让不同品牌装置能直接相互连结使用，藉此减少使用者操作复杂度，Intel是否能在物联应用取得优势仍有待观察。