住友M电子部件低卤素构造粘合剂正式上市

　　住友 M从2008年9月26日开始销售用于组装电子部件的低卤素构造粘合剂“EW2080系列”。该粘合剂是一款氯和溴含量均不足900ppm、两者合 计不足1500ppm的环氧粘合剂。设想用于组装相机的镜头单元、以及锂离子电池用熔丝、变压器、线圈和电感器等电子部件。

　　EW2080系列属于加热硬化型粘合剂，事先混合了主剂及硬化剂。无需测量及混合，通过加热即可硬化。产品分为高粘合性“EW2080”、高 耐热性“EW2082”及可低温硬化的无填料型“EW208 ” 款。 款产品的拉伸剪断粘合强度（MPa）及T型剥离粘合强度（kN/m）按顺序分别为 5/21/16，7.7/ .8/1.7。均为1kg罐装。厂商建议售价为1万 810日元起。