全球半导体设备销售额将达494亿美元创新

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达5 2.1亿美元，再创新高。

　　就半导体各类装备销售额而言，2017年以晶圆处理装备(wafer processing equipment)销售额为最高，达 98亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%。其次为半导体测试设备的 9亿美元，占7.9%。封装设备销售额为 4亿美元，占6.9%。至于包括厂务装备(fab facilities equipment)、晶圆制造装备(wafer manufacturing equipment)、光罩装备(mask/reticle equipment)等在内的其他前端(front-end)装备销售额为2 亿美元，占4.7%。

　　不过就设备销售额年增率而言，则是以其他前端装备年增25.6%为最高，其次为晶圆处理装备的年增21.7%。封装设备与测试设备也各年增12.8%与6.4%。

　　而在各地市场表现上，2017年韩国与欧洲半导体设备市场销售额成长最快，分别年增68.7%与58.7%，达129.7亿与 4.6亿美元。当年韩国市场销售额，也会超出连续5年排名第一的台湾，跃升为全球最大半导体设备市场。台湾则是以127. 亿美元(年增4.1%)位居第二。

　　2017年大陆地区销售额年增5.9%，达68.4亿美元，位居第三。日本与北美地区销售额则会分别年增1 .0%与16. %，达52. 亿与52.2亿美元。

　　SEMI预估，2018年大陆半导体设备销售额将大幅年增61.4%，达110.4亿美元，成为仅次于韩国1 .8亿美元(年增 .2%)的全球第二大市场。

　　当年台湾地区销售额则会下滑14.6%，以108.7亿美元，排名第三。此外，台湾地区亦为当年全球各地销售额唯一出现年减的地区。