LED芯片有甚么尺寸LED芯片的造流程

　　LED芯片也称为LED发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是把电能转化为光能。那末LED芯片有甚么尺寸呢，LED芯片的制作流程如何，下面将为你介绍一下。

　　LED芯片有甚么尺寸：

　　大功率LED芯片有尺寸为 8* 8mil，40*40mil，45*45mil等3种LED芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。 8mil，40mil，45mil都是1W大功率LED芯片的经常使用尺寸规格。理论上来说，LED芯片越大，能承受的电流及功率就越大。不过LED芯片材质及制程也是影响LED芯片功率大小的主要因素。例如有些LED芯片能承受1W到 W的功率，其他厂牌同样大小的LED芯片，最多能承受到2W。

　　LED芯片的制造流程：

　　总的来说，LED芯片制作流程分为两大部分：

　　首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个进程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉（MOCVD）中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体以后，按照工艺的要求就可以逐渐把外延片做好。经常使用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

　　MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH 在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的装备。

　　然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果LED芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。

　　蒸镀进程中有时需用弹簧夹固定LED芯片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相暴光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。

　　LED芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有LED芯片电极刮伤情形发生。