面向电子产品的超低硬度硅橡胶散热膜

　　日本信越化学工业前不久开发并推出了“TC-SP-1.7”系列散热用硅橡胶膜（silicone rubber membrane），该产品不仅导热率高达1.7W/m·K，硬度也只有原来的低硬度品种的约1/10。利用其良好的柔性和附着性，在带有凹凸和段差的发热面上能够发挥良好的散热效果。凭借新散热膜能够提高产品设计自由度的优点，作为散热手段预计在以电脑、家电和游戏机为代表，以及正在不断向电子化发展的汽车电子装备等领域将会产生很大的市场需求。

　　硅类散热材料与丙烯酸类等散热材料相比，不仅具有良好的耐热性与耐用性，而且具有良好的阻燃性（UL-94 V-0），因此有助于提高各种电子产品的可靠性。此次新开发的产品就是其中之一。新散热膜特点是不仅维持了良好的导热率，而且按ASKER C硬度换算硬度降到了2。标准产品的厚度共有8种，分别是0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、 .0mm、4.0mm、 5.0mm。外形尺寸为 00×400mm，还可提供尺寸更小的半切割加工产品。