物联网产业崛起恰逢其时又一个万亿美金市场

　　随着软银收购ARM、高通收购NXP的落地，IT巨头企业接连布局IOT物联的举动也意味着智能制造、物联产业崛起的趋势更加明显。 国家物联97 首席科学家刘海涛就认为，物联作为新一代信息通信技术，深刻改变传统工业运维模式，优先掌握物联技术就能在未来市场中分得最大的一块蛋糕。

　　物联产业崛起恰逢其时 又一个万亿美金市场可期

　　安信国际证券的研究报告显示，世界各IT巨头企业正加快布局物联，2015年全球物联产业规模已接近 500亿美元，中国物联产值达7500亿元人民币。Forrester Research预计到2020年，物联产业将比信息互联大 0倍。预计未来5年将有6万亿美元资金被投入到物联解决方案上，物联产业将迎来信息领域下个万亿美金市场。 但智能制造与物联并非只获得了科技圈巨头的青睐，中央政府对其发展也颇为关注。 早在2015年7月，国务院就发布了《关于积极推进“互联 ”行动的指导意见》，明确提出要大力发展智能制造，鼓励制造企业利用物联、云计算、大数据等技术，整合产品全生命周期数据，形成面向生产组织全过程的决策服务信息，为产品优化升级提供数据支撑。 有投资者认为，物联正在推动信息产业进入第三次浪潮，政府也在积极出台政策寻找新的经济增长点，推动新技术革命，物联行业可能会被政府上升为国家战略。 再往物联行业的细分领域推进，智能硬件作为物联入口的延伸也引起了政府部门的注意。今年9月份，工信部联合发改委印发实施了《智能硬件产业创新发展专项行动（年）》，意在推动智能硬件产业高端化、创新化、自主化、生态化、服务化发展。 报告中指出，到2018年，中国智能硬件全球市场占有率将超过 0%，产业规模将超过5000亿元，海外专利占比将超过10%，这为我国未来 年智能硬件发展规划了目标。 基于国家对智能硬件行业的发展规划，智能硬件行业的价值在政策红利的作用下逐渐凸显。 国海证券认为，在物联感知层、接入层、络层和应用层的四大层次中，智能硬件是感知层和接入层的核心。“万物智能”时代的物联将拥有10万亿美元的市场空间，按照硬件占比20- 0%来计算，那么硬件设备潜在市场空间约2至 万亿美元。