全球半导体设备出货金额实现9连增

　　随着半导体市场需求延续强劲，再加上前景仍然看好，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新资料显示，全球半导体设备出货金额已连续9季年增。

　　2018年第2季出货金额达167.4亿美元，较2017年同期141.1亿美元成长19%。较2018年第1季出货金额169.9亿美元，则是下滑了1%。

　　第2季各地市场出货金额表现上，除台湾地区出现大幅年减21%外，其余地区出货金额都出现年增。

　　其中韩国地区以出货金额48.6亿美元（年增2%、季减22%），续为全球最大市场。大陆地区出货金额为 7.9亿美元（年增51%、季增44%），排名第二。

　　日本地区则是以22.8亿美元（年增47%、季增7%），挤下台湾的21.9亿美元（年减21%、季减4%），跃为全球第三大市场。台湾落居第四。

　　北美、欧洲，以及其他地区第2季出货金额依序为14.7亿美元（年增20%、季增29%）、11.8亿美元（年增80%、季减7%）、9.6亿美元（年增56%、季减24%）。

　　资料显示，随着韩国、大陆、日本地区半导体设备出货金额连续8季、7季与6季年增，台湾地区出货金额连续4季年减，韩国、大陆、日本地区出货金额在全球市场中的占比，已由2017年第1季的27.0%、15.4%、9.6%，爬升为2018年第2季的29.0%、22.6%、1 .6%；台湾地区出货占比则是由26.6%，下滑为1 .1%。