车联网和智能驾驶技术高市场潜力快速释放

　　近年来，随着能源危机及环境恶化问题的日益突出，以及社会需求的不断发展，市场对汽车的安全性、舒适性、娱乐性、节能性及环保性提出了更高的要求。汽车制造是一个庞大的系统工程，涉及众多行业，满足这些要求需要一系列工艺技术的通力合作，在汽车工业迎接新的挑战中发挥着重要的作用。2016年 月日，慕尼黑上海电子展携手慕尼黑上海电子生产设备展打造针对汽车应用领域的“技术日”，展示电子产业上下游创新产品和技术，结合核心展商带来的最新汽车电子解决方案以及技术论坛，为汽车行业专业用户开启一场独特的汽车技术之旅!

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　　汽车业变革对整个制造业链条的影响继续发酵，车联和智能驾驶技术高达上万亿元的市场潜力快速释放。

　　随着时代发展，车联功能产生了新的诉求：未来将在智能HMI、云平台、完全环保等方面进行深入功能开发;语音、指纹、手势识别将变得愈加安全、便捷;支持多种络接入协议等更多运行环境开放。在慕尼黑上海电子展同期举办的中国国际汽车电子创新技术大会( 月日)上，来自北汽集团新技术研究院的陈效华副院长将带来关于车联技术的探讨，围绕“下一代车联特征与构建”，就“车联新诉求”、“支撑车联的技术要素”、“新概念车联的特征”等方面进行探讨。

　　“互联 ”大背景下的智能车、联车、互联汽车、自动驾驶等，各种概念被炒得沸沸扬扬。从小型科技公司到各大主机厂、互联巨头，纷纷布局或扬言于此，车联的内涵也被无限扩展。智能联汽车通过车载信息终端实现与人、车、路、互联之间的无线通讯和信息交换。在慕尼黑上海电子展同期举办的中国国际汽车电子创新技术大会( 月日)上，我们邀请到清华大学苏州汽车研究院院长，成波博士来分享“汽车智能化与联化技术的融合发展”。来自中国汽车工程研究院智能汽车中心的中心主任甘海云博士，也就将就“智能汽车发展态势以及测试评价”做出研究。

　　群雄逐鹿争夺车联市场

　　即将在 月日开幕的慕尼黑上海电子展上，各大电子行业优秀厂商也将带来丰富产品。芯成半导体(展位号：E2馆21 9展台)的SRAM、DRAM、Flash等半导体存储器件广泛运用于汽车电子领域，特别是车联应用技术。拥有完整的车规级存储产品线，全系产品符合AEC-Q100标准，是汽车电子领域最大的存储器供应商之一。

　　TEConnectivity(展位号：E4馆4402展台)的NanoMQS系列端子，减轻汽车重量从汽车零件小型化开始。随着电子化功能的增加，对接插件的位数要求越来越多，因此其空间和重量成为一个重要的考量。TEConnectivity(TE)开发的微型化NanoMQS端子和连接器系列，能够在汽车舒适、安全和引擎应用中提供很好的空间和重量优势，从而满足当前汽车工业严苛的二氧化碳排放标准。

　　一同加入“汽车技术日”之旅

　　目前已有 00余家汽车领域核心公司的近千名工程师将参与汽车领域“技术日”活动,并对本次展会展出的车载娱乐系统相关产品表示出浓厚兴趣:

　　整车厂: