管理电气与电子设备环境生命周期是一项复杂区域

鉴于整个电子行业转向符合RoHS和WEEE要求，2006年将载入电子行业的光辉史册，这一点毋庸置疑。 全球电子行业开发无铅焊接解决方案用了近15年时间。自然，这一工作先从寻找无铅焊接合金开始。电子行业不断融合并最终采用了锡－银－铜(SAC)合金，但是该“融合”是紧密地融合到单一合金合成物，还是松散地融合到改进后的各种合成物情况尚不明朗。如果回顾一下历史，我们预计：在西方发达国家中更多的是统一化，在远东地区则更多的是多元化。 好消息是围绕SAC的这些变化和改进，预计不需要明显不同的焊接工艺和基础设施，因为SAC的主要特点是拥有很多相似之处。电子行业在知识储备和支持无铅解决方案方面已经取得了重大进展，包括焊接材料和元器件要求、PCB分层材料和表面涂层要求以及焊接工艺专有知识(包括各种型号和复杂度的电路板所使用的SMT、波峰焊和返工)。同时，无铅焊接的物理设施已经明显改善，兼容无铅焊接技术的元器件和设备已经上市。 但重大挑战仍然存在。在我们把越来越多的无铅电子产品推向市场时，无铅焊接的互连可靠性(包括焊接界面、元器件和PCB)成为至关重要的问题。这是一个非常复杂的课题，简单地认为“无铅要比Sn-Pb更可靠”可能会产生误导，反之亦然。关于向下兼容能力的问题也有待积极研究，直到业内更加全面地转向无铅，不管是法律因素推动，还是市场因素决定。此外，无铅焊接工艺质检为在全球工厂中普及无铅知识和能力提供了有效工具，然而在某些地区的行业底层，仍存在着许多薄弱环节。 当然，符合RoHS要求的范畴和复杂程度要远比无铅宽泛得多，因此必须从全盘角度考察这个问题。由于某些机械器件还不能满足RoHS标准要求，因此物理设施尚不完备。符合RoHS要求的知识储备也只是刚刚兴起，包括理解限定物质要求、材料声明和数据交换、运营问题、供应链管理等等。天道酬勤的理念将推动着电子行业在未来一段时间内大规模进行讨论，主题将涉及质检和认证、筛选、测试、数据保留等问题。我们希望在行业各层的共同协作和相关政府机构的努力下，能够以经济高效的方式在整个行业中满足环保管理要求。 另外，实现WEEE(以及EUP)的要求，在更长时间内将对整个行业带来更加深远的影响。环境设计(DFE)、回收以及以环保方式进行生命周期结束(EOL)的管理被视为最终的解决方案，以解决电气和电子设备(EEE)废物数量日益增加所带来的环境问题。产品EOL管理“从生到生”(即回收再利用)方法拥有的潜在经济价值正得到更多的认可，进一步推动了这一重要业务领域的发展速度，因为人们可以全面利用EEE产品的“整个经济生命周期”。OEM、EMS公司和回收公司以及消费者和政府在这一努力中都发挥着重要作用。 以前瞻的角度智能化、经济地管理EEE环境生命周期是一项复杂而又有挑战性的工作，它需要在产品生命周期的每个阶段都考虑环境因素，包括设计、制造、使用和EOL。近年来，其中部分领域已经取得重大进步，特别是在对环境友好的制造领域中。但是，公正地说，电子行业在全面管理EEE整个环境生命周期中还处在起步时期。 转向满足环境要求，不可避免地会给电子行业的商业格局带来明显影响。符合RoHS标准的能力、DFE能力和产品寿命结束时的回收管理将成为业内企业的关键竞争要素。同时，电子行业将继续追求微型化、产品开发周期和缩减成本，以支持电子市场的增长和普及。（来源：中国机电企业）