中国芯片设计双雄的崛起之路

　　半导体产业从来就不是单纯的巿场经济产物，既便如美、日、韩及台湾等也都不乏政府角色。但若把跻身全球前十强，在中高端市场与苹果、高通齐名，以及挟中低端市场优势，夺下芯片出货量之冠的大陆IC设计双雄：华为海思及紫光展锐的成功，若全归因于政府政策的支持，则不免轻忽他们的未来潜力。

　　华为总裁任正非说过，华为的成功不是归功于政府支持，而是得益于全部员工的努力。展讯前董事长李力游也表示，我们的生存是靠市场不是靠国家扶持。「向海盗学管理」一书中也提到，伟大的企业都不是凭空出现的，其背后的团队气力一定起了很大的支撑作用。

　　海思前身为华为ASIC研发中心，2004年海思成立后，华为参考美国贝尔实验室架构将ASIC研发平台归在被誉为中国黑科技基地的「2012实验室」。海思总裁，同时也是1991年华为第一颗ASIC研发负责人徐文伟毕业于东南大学，战略负责人徐直军则是南京理工大学博士，因此海思成立早期的团队几近都是大陆本土大学的硕博士毕业生。

　　2006年海思赶上山寨浪潮，启动Turnkey方案，惟因Windows mobile系统的时不我予而黯然落幕。2010年海思成功开发数据卡芯片巴龙，虽然未遇上产业景气高峰，但也因此奠下麟麟芯片的核心竞争力。2012年海思发布当年体积最小速度最快的K V2芯片，开始跻身高端芯片供应商行列。

　　继去年9月推出全球首款内置神经路单元、采用台积电10纳米制程的人工智慧芯片麒麟970后，今年9月2日的柏林消费性电子展上，海思剑指苹果A12处理器率先亮相全球首颗7纳米制程的麒麟980芯片，也同时为联发科及高通带来很多压力。

　　有别于海思团队成立早期浓浓的本土化色彩，展讯清一色海归。2000年大陆为吸引海外人材回国发布「18号文件」，武平受此感召带了 7位海归精英回国创业，就此奠下展讯技术导向为主的核心竞争力，企图打破大陆产业长期有机无芯的落后局面。

　　受2008年金融风暴影响，展讯出现 ,1 0万美元的单季亏损，任职外商销售高管多年的李力游响应「千人计划」回国加入展讯，让展讯开始挥别技术挂帅理想、改采务实的「市场导向」策略。2009年展讯推出高性价比的2.5G芯片，快速抢占20％市占率，迫使当年在大陆2G芯片市场市占高逾8成的联发科被迫加入价格战。

　　2009年2月展讯发布全球首款单芯片TD-SCDMA射频发射器，并获得三星采取，首度跻入全球前五大品牌供应商行列，李力游在展讯的9年里公司营收从年收入1亿美元爆增为20亿美元，并于201 年完成私有化退市成为紫光子公司且取得Intel投资。

　　2018年4月全球芯片出货量展讯SC65 1排名第一，挟此中低端芯片优势，展讯在 G时期独领市场风骚，但因与锐迪科整并进程中的文化融会问题，多少影响了展讯的4G步伐。因此中兴通讯出身的新任CEO曾学忠在去年甫上任时表示，展讯未来将完全聚焦5G及物联。

　　今年1月19日合并底定的紫光展锐，继2月宣布与Intel携手合作开发5G平台及相干产品后，又在9月19日的中国芯片高峰论坛会上发布移动通讯芯片「虎贲」与泛连接芯片「春藤」两新产品线，充分展现其布局5G与物联的决心，紫光展锐能否在5G时期再展辉煌？且让我们拭目以待。