金升阳推出高品质高隔离的表贴产品F

　　金升阳SMD产品采用专利技术研制开发，是国内同类产品中具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品，达到国际先进水平，引领国内模块电源行业的发展潮流。近来金升阳（MORNSUN）集中力量进行研发，在B-T-1W产品基础上进行完美升级，率先推出 000V隔离系列产品：F-T-1W系列。

　　该系列产品除了具有常规定压隔离产品的通用特性以外，还具有 000VDC高隔离，体积更小（15.24*7.5*6.5）、功率密度更高的优点，满足260℃的无铅回流焊温度要求、满足ROSH指令要求、工作温度在-40℃～ 85℃、激光打标、可靠性高、MTBF大于 50万小时、国际标准化引脚方式、通过了UL认证等优点。公司提供卷盘包装，将方便客户自动化批量贴片生产，为客户节省生产人工成本，提高生产能力。

　　F-T-1W系列产品应用范围极其广泛，在工控、电力、仪表、通讯、轨道交通等多个行业都有重要的应用。由于较小的产品尺寸，更大程度地满足了高速发展的应用领域对工业级DC/DC模块电源体积等方面的严格要求。该系列产品推出市场以来,无论从外观还是品质都深受客户一致好评。

　　热忱的欢迎您随时致电垂询，金升阳的工程师将为您提供专业的技术服务，金升阳的产品将给你带来更优良的表现！

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