伊斯卡医疗器械加工专题讲座在京举行区域

2010年2月1日，伊斯卡医疗器械加工专题讲座在北京东煌凯丽酒店顺利举行，伊斯卡总部小零件加工行业产品经理Yair Selek向与会人员详细介绍了伊斯卡在医疗器械行业的丰富经验及其先进的刀具技术，来自北京及周边地区医疗器械行业的用户近 0人参加了这次专题讲座。

Yair Selek首先介绍了医疗器械行业的发展背景，医疗器械特殊的功能和材料对加工刀具提出的特殊要求，瑞士自动车、多主轴加工中心和回转工作台等先进的医疗器械加工设备，高压冷却等解决方案。针对医疗器械对刀具提出的新的要求，Yair Selek介绍了伊斯卡研发的新型“多功能”刀具和新型可换头刀具。其中“多功能”刀具有效缩短循环时间，闲置更多的刀塔刀位，减少刀具库存。新型可换头刀具可以实现同位更换，无需调整，迅速地重新开始加工。Yair Selek介绍说，伊斯卡推出的所有新型小零件加工用刀具都有正前角槽型，以便更快地去除金属，降低切削率。

在讲座上，Yair Selek还重点介绍了伊斯卡适用于医疗器械加工的新型SWISS CUT车刀、MIN CUT车刀、PENTA CUT切断刀、JET CUT切断刀、SOLIDDRILL SCD整体硬质合金钻头和MULTI-MASTER铣刀等。其中，SWISS CUT是伊斯卡推出的适用于外圆车削、切槽、车螺纹和切断的新型紧凑的车刀，减少了加工区域狭小易产生干涉的问题，可以很方便地从刀杆双侧更换刀片，高精度的刀片和牢固的刀座设计保证了重复定位精度。MULTI-MASTER变形金刚可换头铣刀，换头时刀杆还夹在主轴上，只需要几秒钟就可以换上不同的铣刀头，适用于方肩铣、铣槽、小面积面铣、仿形、钻孔、倒角和各种坡走加工。

在讲座结束之后，用户代表还与Yair Selek就医疗器械加工方面的很多技术问题进行了深入交流，大家均表示此次讲座收获颇丰，期待伊斯卡能举办更多的技术讲座。