明年台湾IC设计业景气之预判

　　2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效， 以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、 D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android阵营， 而升级规格的趋势也有机会带动2018年全球智慧市场的换机潮，进一步驱动相关积体电路设计的需求。

　　对于集成电路设计业来说，国内外厂商将存在更多着墨的利基点，如针对客户下世代智能发表新的加值芯片行销策略，不仅是核心芯片的通讯传输速度提升，高效能、低功耗混搭设计，以及更多的双镜头、高解析度等多媒体应用功能， 还包括具前瞻性的AR/VR内建功能、 D感测设计的全新辅助应用；其中在晶片导入人工智慧功能方面，继海思Kirin 970晶片推出内建专门处理AI的Neural Processing Unit（NPU），以及iPhone X与iPhone 8系列中采用A11 Bionic晶片，这颗SoC中加入Apple称为Neural Engine的嵌入式AI处理单元之后，预计2018年Qualcomm将会聚焦在加速AI推论的晶片开发上， 但下一步将会是先让行动装置装上AI晶片开始学习。

　　预计2018年联发科整体营运相较于2017年将存在触底反弹的契机，主要是公司营运主轴重拾擅长的中低阶市场，特别是继P2 晶片之后，下一代中高阶的P40与P70晶片，因具备更强的CPU效能，可支持手游表现、 搭载视觉处理单元（VPU）功能，可配合双镜头更高解析度、支援 D感测与行动装置扩增实境功能等，而有机会再度获得大陆智能客户对于联发科的下单，特别是OPPO高阶R系列智慧机的订单， 再者联发科承接思科通基地台ASIC订单，预计将在台积电投片，采用其先进封装CoWoS制程，预计2018年下半推出；整体而言，除合并营收转为成长的预期外，市场也高度期待2018年联发科毛利率将止跌回升， 惟后续Qualcomm是否再次出重手防御联发科收复失地，将是观察重点。

　　值得一提的是健康量测商机方面，受惠于美国食品药物管理局（FDA）宣布将推出前导计画加快健康数位产品审核，加上搭载心跳感测、血压计等健康量测功能的穿戴装置市场将快速起飞，国内相关积体电路设计业者将有机会受惠， 特别是琢磨于心跳量测感测器的原相、心跳量测MCU的伟诠电，2018年两家企业出货量将可期。

　　至于车用电子商机，相较于国际大厂掌控全球车用主控晶片市场，台系集成电路设计业者纷纷往车用相关领域发展，并积极通过相关认证（ISO16949和AECQ100两大认证，目前联发科、瑞昱、凌阳、伟诠电等相继传出取得认证）， 包括联发科、瑞昱、原相、凌阳、伟诠电、聚积、力旺等晶片厂均已着手布局，涉及领域包括智慧型晶片平台、无线充电晶片解决方案、行车纪录器晶片、车灯LED驱动IC、ADAS感测控制IC、车规无线路晶片、车联晶片、 D手势控制IC、环车影像感测器、ADAS影像感测器及演算法、车用面板驱动IC 、IP Cam、乙太路等，预料2018年台系积体电路设计业者在车用电子的布局成效将持续显现。